发明名称 |
晶片保险丝及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶片保险丝及其制造方法,其在非导体的晶片基板二个端面形成端电极,再于二个端电极之间披覆一层绝热材料,使形成一个第一基质,再用厚膜印刷方式在第一基质表面上,印刷上有机金属材料,使该有机金属材料两端分别与二端电极电性连接,而形成一个第二基质,之后,再于第二基质表面上披覆一层绝热材料,使形成一个第三基质;以此,该等第一、二、三基质即形成晶片的微型保险丝。 |
申请公布号 |
CN1967764A |
申请公布日期 |
2007.05.23 |
申请号 |
CN200510114831.2 |
申请日期 |
2005.11.17 |
申请人 |
佳邦科技股份有限公司 |
发明人 |
黄月碧;吴明怡;廖世昌 |
分类号 |
H01H85/00(2006.01);H01H69/02(2006.01);H01L23/62(2006.01);H01L21/00(2006.01) |
主分类号 |
H01H85/00(2006.01) |
代理机构 |
北京维澳专利代理有限公司 |
代理人 |
胡湘根 |
主权项 |
1、一种晶片保险丝,包括有:晶片基板,其二端面形成端电极;其特征在于:第一基质,在二端电极之间披覆一层绝热材料而制成;第二基质,利用厚膜印刷方式在第一基质表面上,印刷上有机金属材料而制成,并具有二端部份及中间部份,使该二端部份与二端电极电性连接;第三基质,在第二基质表面上披覆一层绝热材料而制成。 |
地址 |
中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市工业东四路38号1楼 |