发明名称 日光灯组合结构之改良
摘要 本创作提供一种日光灯组合结构之改良,尤指一种由灯头罩、灯管、灯头盖、电路板、灯头壳及灯头等构成之日光灯组合结构之改良,其特征在:该灯头盖内设有凸条及卡钩,俾将电路板卡合固定,该灯头壳之内壁上复设有间隔配置之凸条及楔形块,以将组接有电路板之灯头盖藉该凸条及楔形块卡扣于该灯头壳内,且该锥形灯头壳上设有数道呈同心环状排列之圆弧矩形凹槽,该矩形凹槽两端则开设有散热孔。本创作具构造简单、装配方便快速,能有效降低灯管之损坏率及降低制造成本之特点,并具有较优美的外观及防尘、防异物效果。
申请公布号 TW245317 申请公布日期 1995.04.11
申请号 TW082211838 申请日期 1993.08.18
申请人 福成电子厂股份有限公司 发明人 施河东;蔡精琦
分类号 F21S3/00;F21V21/00 主分类号 F21S3/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种日光灯组合结构之改良,系由:具一开口之灯 头罩 ,得收纳于该灯头罩内之灯管,供该灯管插接且得 覆接该 灯头罩之开口的灯头盖,具有基板及边壁,卡接于 该灯头 盖内之电路板,供该灯头盖卡接于内之灯头壳,以 及与该 灯头壳相接连之灯头所构成;其特征系在于:该灯 头盖内 壁上设有复数组间隔配置之凸条及卡,以将该电 路板卡 接于内;该灯头壳内壁上复设有复数组间隔配置之 凸条及 楔形块,俾供该组接有电路板之灯头盖卡接固定其 内。2.如申请专利范围第1项之日光灯组合结构之 改良,其中 ,该卡系由灯头盖之边壁上开设〝ㄇ〞形缺口而 形成底 部与该灯头盖边壁相接连所构成者。3.如申请专 利范围第2项之日光灯组合结构之改良,其中 ,该卡之上端复向内突设有一卡扣部。4.如申请 专利范围第1项之日光灯组合结构之改良,其中 ,于该灯头盖之边壁上,在该卡之两侧处开设有 两道对 称之缺口,而形成一具可挠性之卡板,俾在该灯头 盖置入 该灯头壳内时,藉其挠性使该楔形块通过,而使该 灯头盖 得卡接于该灯头壳内。5.如申请专利范围第1项之 日光灯组合结构之改良,其中 ,该卡上开设有一插孔,该电路板外周缘突接有 复数个 与插孔对应之扣止片,俾使扣止片得插扣于该插孔 内,而 使该电路板卡接固定于该灯头盖上。6.如申请专 利范围第1项之日光灯组合结构之改良,其中 ,于锥形灯头壳上设有数道呈同心环状排列之圆弧 矩形凹 槽,且该凹槽两端皆设有散热孔。第1图系习知第1 种日 光灯之电路板与灯头盖接合方式之剖面图,其中A 为黏着 剂;第2图系习知第2种日光灯之电路板接合方式之 剖面 图;第3图系习知日光灯之灯头盖与灯头壳之组合 方式立 体分解图;第4图系习知日光灯之立体图;第5图系本 创 作第一实施例之立体分解图;第6图系本创作之第 一实施 例灯头壳之立体图;第7图系本创作之第一实施例 灯头壳 之上视图;第8图系第7图之A-AC'C线断面图;第9图 系第7图之B-BC'C线断面图;第10图系本创作第一实施 例之灯头盖之立体图;第11图系本创作第一实施例 组合后
地址 台北巿长安东路一段九号三楼