| 发明名称 | 光学式运动侦测的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种光学式运动侦测的封装结构，包含有：一封装基板、一光学侦测模块及一封装罩体。其中，该光学侦测模块设置于该封装基板上并与该封装基板产生电性连接，该封装罩体设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块，此外，该封装罩体内设置一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口，借此，光照射该孔口并穿透该透光体而照射在该光学侦测模块，使得该光学侦测模块与空气灰尘隔绝而降低其损坏机率与减少干扰，此外，亦缩小该封装结构的体积。 | ||
| 申请公布号 | CN2904305Y | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200620113070.9 | 申请日期 | 2006.04.25 |
| 申请人 | 敦南科技股份有限公司 | 发明人 | 郑家驹;张博政;黄国贤 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 武玉琴;杨淑媛 |
| 主权项 | 1、一种光学式运动侦测的封装结构，其特征在于，包含：一封装基板；一光学侦测模块，其设置于该封装基板上并且与该封装基板产生电性连接，其中该光学侦测模块为至少一横行与至少一纵行的互补性氧化金属半导体线形扫描模块；以及一封装罩体，其设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块，该封装罩体内设置有一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||