用于引脚模塑封装的倒装芯片的有窗孔或凹槽的引脚框架结构

摘要

揭示了一种半导体管芯封装方法。在一个实施例中，管芯封装包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯和引脚框架结构，所述引脚框架结构具有管芯附着区和从所述管芯附着区向外引出的多个引脚。管芯附着区包括一个或多个窗孔。模塑材料环绕引脚框架结构的管芯附着区和半导体管芯的至少部分。所述模塑材料也在一个或多个窗孔内。

主权项

1.一种半导体管芯封装，其特征在于，包括：(a)半导体管芯，它包括第一表面和第二表面；(b)引脚框架结构，它包括管芯附着区和从管芯附着区向外引出的多个引脚，其中管芯附着区包括一个或多个窗孔，所述窗孔延伸穿过管芯附着区且定向成大体垂直于所述多个引脚中的这些引脚的定向，其中半导体管芯安装在引脚框架结构的管芯附着区上；以及(c)模塑材料，它环绕引脚框架结构的管芯附着区的和半导体管芯的至少一些部分，其中模塑材料也在引脚框架结构的管芯附着区里的一个或多个窗孔内。