| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：半导体元件；透明部件，与半导体元件相隔指定的长度，并且面对半导体元件；密封部件，密封透明部件的边缘表面和半导体元件的边缘部分；以及减震部件，设置在透明部件的边缘表面和密封部件之间，并且减少透明部件从密封部件或半导体元件受到的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN1967853A | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200610054728.8 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 渡边直行 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L31/0203(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：半导体元件；透明部件，与所述半导体元件相隔指定的长度，并且面对所述半导体元件；密封部件，密封所述透明部件的边缘表面和所述半导体元件的边缘部分；以及减震部件，设置在所述透明部件的边缘表面和所述密封部件之间，减少所述透明部件从所述密封部件或所述半导体元件接收到的应力。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||