| 发明名称 | 表面贴装塑封二极管及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种表面贴装塑封二极管，它与传统的表面贴装塑封二极管的区别在于：本发明表面贴装塑封二极管内部的晶片与另一金属引线之间直接相连，而不是通过金线相连，因而，不再使用昂贵的焊线机。本发明公开的表面贴装塑封二极管的制造方法使用手动的真空下料板完成晶片下料工序，而不再使用昂贵的晶片下料机完成晶片的下料。本发明公开的表面贴装塑封二极管结构简单、电性能稳定、成本低。本发明公开的制造方法可大大节省生产设备的投资，降低生产成本，改善表面贴装塑封二极管的电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1967825A | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200510114941.9 | 申请日期 | 2005.11.16 |
| 申请人 | 汕尾德昌电子有限公司 | 发明人 | 吴善焜 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵郁军 |
| 主权项 | 1、一种表面贴装塑封二极管，它由注塑封装外壳、包裹在外壳内的下金属引线、上金属引线和晶片构成；下金属引线和上金属引线的一部分位于注塑封装外壳内，一部分裸露在注塑封装外壳的外面；所述晶片包裹在注塑封装外壳的内部，其特征在于：所述晶片位于上、下金属引线之间；所述上、下金属引线在其与晶片接触处涂有一层锡浆；所述晶片和上、下金属引线直接焊接在一起。 | ||
| 地址 | 516600广东省汕尾市埔边工业区 | ||