| 发明名称 | 携带型电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种携带型电子装置，该携带型电子装置备有：有发热的电子元件的两个电路基板；配置在被夹在所述电路基板之间的位置上的机架；接触所述机架，具有比所述机架高的热传导性的第一散热部件；以及在所述第一散热部件和所述两个电路基板之间传导热的第二散热部件，将所述两个电路基板分别固定在所述机架上，同时用连接器直接连接所述两个电路基板，所以能提高散热效率，同时谋求了更加薄型化。 | ||
| 申请公布号 | CN1968594A | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200610065005.8 | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 仙石英资;田所启一 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K7/14(2006.01);G03B17/02(2006.01);H04N5/225(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1、一种携带型电子装置，其特征在于：具有：备有发热的电子元件、以及控制记录媒体驱动装置的第一电路基板；备有发热的电子元件的第二电路基板；支撑所述第一电路基板和所述第二电路基板的支撑部件；以及传导来自所述发热的电子元件的热的散热板，依次配置所述第一电路基板、所述支撑部件、所述散热板、所述第二电路基板，另外在所述支撑部件上设有开口部，所述第一电路基板和所述第二电路基板通过该开口部连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||