| 发明名称 | 贴片晶体管封装框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片晶体管封装框架，通过调整封装单元的设置。将两个以上的封装单元合并为一个封装块，且相应改进浇注系统，达到了提高生产效率，降低材料成本的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN2904295Y | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200520119955.5 | 申请日期 | 2005.12.07 |
| 申请人 | 广东省粤晶高科股份有限公司 | 发明人 | 胡建忠;何伯坚;吴毅起;赵云燕;揭英亮;刘伟通 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭晓桂 |
| 主权项 | 1.一种贴片晶体管封装框架，包括封装单元和连接封装单元的浇注系统，其特征在于：两个以上的封装单元(1)合并为一个封装块(4)。 | ||
| 地址 | 510280广东省广州市工业大道中泉塘路2号 | ||