发明名称 APPARATUS FOR TREATING WAFER
摘要
申请公布号 KR20070052408(A) 申请公布日期 2007.05.22
申请号 KR20050110020 申请日期 2005.11.17
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, HWAN KYU
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利