| 主权项 |
1.一种在一电路板上做贯穿接点的方法,其中该电路板用至少二层铜镀覆在预定位置钻孔以做贯穿接点,且孔壁用一电化学沈积程序镀以金属,其特征在;(a)把一种黏着剂或一种催化剂(4)施到孔(3)的壁上,(b)施一种防刻蚀护漆(5),在铜层(2)上呈环形绕着孔(3)周围,其中该防刻蚀护漱(5)也盖住孔(3)及所设的导电路线(2b),(c)将未盖住之铜面刻蚀掉,然后把防刻蚀护漆(5)至少从环形铜面(软焊眼)及孔(3)处溶掉,且(d)利用电化学金属镀层(7)使软焊眼(2a)与孔(3)的壁经由催化剂(4)变成可导电相通。2.如申请专利范围第1项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:该催化剂(4)在软焊眼(2a)刻蚀后才施到孔(3)的壁上。3.如申请专利范围第1项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:该黏着剂(4)为一种化学电镀施覆之铜层,厚度小于10微米。4.如申请专利范围第1或第2项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:该电化学金属镀层(7)呈薄层及匣状施覆到孔(3)刻蚀后才施到孔(3)的壁上。5.如申请专利范围第1或第2项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:该电化学金属镀层(7)为镍或镍化合物。6.如申请专利范围第1或第2项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:导电路线(2b)至少部分地用电化学金属镀层(7)盖住。7.如申请专利范围第6项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:该导电路线(2b)的预定部分用钯或金的护层(19)盖住。8.如申请专利范围第7项之在一电路板上做贯穿接点的方法,其中:在该护层(19)上施加结合金属丝(24),呈接到半导体晶片(23)的电线的形式。9.一种依申请专利范围第1项方法所制的多层电路板,其中,在电路板(1)上设有一构件(20),它至少有一端子接脚(21)适过镀金属的孔(8)并与电化学金属镀层(7)软焊住。10.如申请专利范围第9项之多层电路板,其中:在该电路板上至少有一构件,呈晶片(23)形式,该构件至少经一结合金属丝(24)与镀金属的护层(19)连接。图示简单说明:第一图a到第一图g为第一实施例的剖面图;第二图a到第一图c为第二实施例的剖面图;第三图为带有构件的电路板剖面图。 |
