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发明名称 FORMING METHOD OF CU INTERCONNECTION USING ELECTROPLATING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 KR20070052553(A) 申请公布日期 2007.05.22
申请号 KR20050110308 申请日期 2005.11.17
申请人 MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD. 发明人 LEE, MIN HYUNG
分类号 H01L21/288 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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