| 主权项 |
1.一种具外观识别性之焊接装置,其包含至少一第 一金属材料层与一第二金属材料层,其中该第二金 属材料系形成于该第一金属材料之表面上,且其颜 色与该第一金属材料不同。 2.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中该焊接装 置系选自一锡球、一凸块、一引脚与一端电极其 中之一。 3.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中该焊接装 置之铅含量系小于1000 ppm。 4.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中该第一金 属材料层系包含锡。 5.如申请专利范围第1项之焊接装置,其中该第二金 属材料层由一惰性金属材料组成。 6.如申请专利范围第5项之焊接装置,其中该惰性金 属材料系包含金。 7.一种具高焊锡性之可识别焊接装置,其用以连接 一晶片至一基板上,该焊接装置具有至少一第一金 属层与一第二金属层,其中该第二金属层系位于该 第一金属层上,且其颜色与该第一金属层不同。 8.如申请专利范围第7项之可识别焊接装置,其中该 第二金属层之氧化电位较该第一金属层高。 9.一种具高焊锡性之可识别焊接装置,其用以连接 一封装结构至一电路板上,该焊接装置具有至少一 第一金属层与一第二金属层,其中该第二金属层系 位于该第一金属层上,且其颜色与该第一金属层不 同。 10.如申请专利范围第9项之可识别焊接装置,其中 该第二金属层之氧化电位较该第一金属层高。 图式简单说明: 第一图系根据本发明之提高焊锡性的方法流程图, 用以说明本发明方法本发明方法应用于晶片与基 板间接合之主要步骤; 第二图(a)与第二图(b)系根据本发明之一第一较佳 实施例,用以说明本发明的进一步应用; 第三图(a)与第三图(b)系根据本发明之一第二较佳 实施例,用以说明本发明的进一步应用; 第四图系根据本发明之一第三较佳实施例,用以说 明本发明的进一步应用; 第五图系根据本发明之提高焊锡性的方法流程图, 用以说明本发明方法应用于封装结构与电路板间 接合之主要步骤; 第六图系根据本发明之一第四较佳实施例,用以说 明本发明的进一步应用; 第七图系根据本发明之一第五较佳实施例,用以说 明本发明之进一步应用; 第八图(a)与第八图(b)系分别为传统无铅元件与本 发明所提供之无铅元件的焊锡性试验结果;以及 第九图(a)与第九图(b)系分别为传统无铅元件与本 发明所提供之无铅元件的外观。 |
