发明名称 有声贴物
摘要 本创作系关于一种有声贴物,是于一下基材表面结合一发声元件,下基材底面设有一贴附层,该下基材的上表面结合一上基材,该上基材印有图案并覆盖该发声元件,将发声元件包覆于上、下基材之中;此种结构可作为贴纸或磁铁,贴附于墙壁等任何平面处,帮助使用者学语文以及认知的发展,或作为有趣的游戏,当使用者选择印制于上基材表面的图案后,按下上基材,会同时触压到发声元件,使发声元件发出与图案上相关的一种声音。
申请公布号 TWM312740 申请公布日期 2007.05.21
申请号 TW095221895 申请日期 2006.12.12
申请人 金卡有限公司 发明人 楼秀林
分类号 G09F3/10(2006.01) 主分类号 G09F3/10(2006.01)
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 1.一种有声贴物,包含: 一下基材,该下基材底面设有一贴附层; 一发声元件,结合于该下基材的上表面,该发声元 件上表面设有触压开关; 一上基材,表面具有印制的图案,该上基材结合于 该下基材的上表面,并将所述发声元件包覆于该上 、下基材之间。 2.依据申请专利范围第1项所述之有声贴物,其中, 所述发声元件为一语音IC晶片。 3.依据申请专利范围第1项所述之有声贴物,其中, 所述图案本质上会发出的声音系为该发声元件所 预录的声音。 4.依据申请专利范围第1项所述之有声贴物,其中, 该贴附层为一黏贴层。 5.依据申请专利范围第1项所述之有声贴物,其中, 该贴附层为一磁铁。 图式简单说明: 第一图为本创作有声贴物结构剖视图。 第二图为本创作有声贴物第一实施例立体分解图 。 第三图为本创作有声贴物第二实施例立体图。 第四图为本创作有声贴物受压示意图。 第五图为本创作有声贴物第三实施例及使用示意 图。
地址 美国
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