| 主权项 |
1.一种合成板结构改良,应用于回收印刷电路板在 钻孔用之底垫板,包含有一夹层及两板材,其中: 该夹层,系包括至少一铺合层,该铺合层系呈交错 重叠,另铺合层系由数底垫板铺设而成;以及 该板材,结合于夹层顶、底两面,并用以强化及美 化合成板。 2.如申请专利范围第1项所述之合成板结构改良,其 中,铺合层之底垫板系为大小不一。 3.如申请专利范围第1项所述之合成板结构改良,其 中,铺合层之底垫板系为大小相同。 4.如申请专利范围第1项所述之合成板结构改良,其 中,板材为一平面板体。 5.如申请专利范围第1项所述之合成板结构改良,其 中,板材的外侧面为凹凸不平的几何图形,而板材 的内侧面为一平面。 图式简单说明: 第一图所示系本创作之外观立体图; 第二图所示系本创作板材结合于夹层底面之外观 立体图; 第三图所示系本创作之分解立体图; 第四图所示系本创作之剖面图;以及 第五图所示系本创作之另一型态的板材剖面图。 |
