发明名称 昇降式自动抽真空封装机
摘要 本创作系有关于一种昇降式自动抽真空封装机,于机台内设有接收输送装置运送欲封装物品之平台,且平台一侧设有封口组对应封袋之开口端,以驱动装置驱动封盖对应机台进行真空封装,其中于平台下设有可上、下升降承接欲封装物之昇降组及对应欲封装物高度而设之定位组,藉以,利用昇降组上升承接欲封装物,再下降到达定位组所预定之定位点,让驱动装置驱动封盖密合进行真空封装者。
申请公布号 TWM312502 申请公布日期 2007.05.21
申请号 TW095221743 申请日期 2006.12.08
申请人 天成包装机械企业有限公司 发明人 陈明顺
分类号 B65B53/06(2006.01) 主分类号 B65B53/06(2006.01)
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种昇降式自动抽真空封装机,该真空封装机机 台中包含有: 一平台,系对应接收输送装置运送欲封装物品之承 接平台; 一封口组,系设于平台之一侧,为对应欲封装物品 之封袋之开口端; 一真空抽取机,系对应抽取机台内之气体而达真空 ; 一封盖,系可对应下压密合于机台之盖体;及 一驱动装置,系对应连结封盖,让封盖与机台密合, 且同时于机台与封盖间设有滑杆,令封盖受驱动装 置驱动而于滑杆移动对应密合机台者;其特征在: 于平台下设有可上、下升降承接欲封装物品之昇 降组及对应欲封装物品高度而设之定位组者。 2.如申请专利范围第1项所述昇降式自动抽真空封 装机,其中该机台外部对应平台处,设有输送装置 送欲封装物品进入机台者。 3.如申请专利范围第1项所述昇降式自动抽真空封 装机,其中该昇降组为压缸者。 4.如申请专利范围第1项所述昇降式自动抽真空封 装机,其中该定位组为压缸者。 5.如申请专利范围第1项所述昇降式自动抽真空封 装机,其中该封盖环周设有一止漏环者。 图式简单说明: 第一图:本创作之立体外观示意图(一) 第二图:本创作之立体外观示意图(二) 第三图:本创作之侧视动作示意图(一) 第四图:本创作之侧视动作示意图(二) 第五图:本创作之剖视示意图 第六图:本创作之剖视作动调整示意图 第七图:本创作之侧剖视动作示意图(一) 第八图:本创作之侧剖视动作示意图(二) 第九图:本创作之实施例一动作示意图(一) 第十图:本创作之实施例一动作示意图(二) 第十一图:本创作之实施例二动作示意图(一) 第十二图:本创作之实施例二动作示意图(二) 第十三图:现有结构剖视示意图
地址 台南市东区东门路3段272号