| 主权项 |
1.一种丙烯酸系嵌段共聚合体(A),其包括: 甲基丙烯酸系聚合体嵌段(a)以及丙烯酸系聚合体 聚合体嵌段(b),其中聚合体的主链中具有一个以上 以一般式表示之酸酐基(c): 一般式(1) (上述式中,R1为氢或甲基,可为相同或不同,n为0~3的 整数,m为0或1的整数)。 2.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其具有0.1~50重量%的羧基(d)。 3.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其系由a-b型之双嵌段共聚合体、a-b-a型之三 嵌段共聚合体、b-a-b型之三嵌段共聚合体、或其 混合物所组成。 4.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中数平均分子量为30000~50000。 5.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中以凝胶渗透色谱法测定之丙烯酸系嵌段 共聚合体的重量平均分子量(Mw)与数平均分子量(Mn )的比(Mw/Mn)为1~1.8。 6.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其由5~80重量%的甲基丙烯酸系聚合体嵌段(a) 以及95~20重量%的丙烯酸系聚合体聚合体嵌段(b)所 组成。 7.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中甲基丙烯酸系聚合体嵌段(a)中具有酸酐 基(c)。 8.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中丙烯酸系聚合体嵌段(b)中具有酸酐基(c) 。 9.如申请专利范围第7项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中具有0.1~99.9重量%的酸酐基(c)。 10.如申请专利范围第8项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中具有0.1~ 99.9重量%的酸酐基(c)。 11.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中在具有酸酐基(c)之嵌段相同的嵌段中具 有羧基(d)。 12.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中丙烯酸系聚合体嵌段(b)系由50~100重量% 的一种以上择自丙烯酸n-丁基、丙烯酸乙基、以 及丙烯酸2-甲氧乙基组成之群组的丙烯酸酯,还有0 ~50重量%之与该等可共聚合之其他的丙烯酸酯以及 /或其他的乙烯系单体所组成。 13.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中丙烯酸系聚合体嵌段(b)是由丙烯酸n-丁 基、丙烯酸乙基、以及丙烯酸2-甲氧乙基所组成 。 14.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中丙烯酸系聚合体嵌段(b)是由丙烯酸n-丁 基、丙烯酸2-甲氧乙基所组成。 15.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其中丙烯酸系聚合体嵌段(b)是由丙烯酸n-丁 基、丙烯酸2-乙基己基所组成。 16.一种丙烯酸系嵌段共聚合体,系为将如申请专利 范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚合体加水分解 而开环酸酐基,在侧链上具有羧基。 17.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体,其系以原子移动自由基聚合制造之嵌段共聚 合体。 18.一种组合物,其系由申请专利范围第1项所述之0. 5~99.5重量%的丙烯酸系嵌段共聚合体(A)、热可塑性 树酯(C)以及/或99.5~0.5重量%的热可塑性弹性体(D)所 组成。 19.如申请专利范围第18项所述之组合物,其中热可 塑性树酯(C)系择自聚氯化乙烯树酯、聚甲基丙烯 酸甲酯树酯、丙烯-苯乙烯共聚合树酯、甲基丙 烯酸甲酯-苯乙烯共聚合树酯、聚碳酸树酯、聚酯 树酯以及聚醯胺树酯的热可塑性树酯;热可塑性弹 性体(D)是择自苯乙烯弹性体、烯烃弹性体、胺基 甲酸酯弹性体、氯乙烯弹性体、醯胺弹性体、酯 弹性体以及丙烯酸弹性体的热可塑性弹性体。 20.一种组合物,其中含有对申请专利范围第1项所 述之100重量部的(A)丙烯酸系嵌段共聚合体,0.01~50 重量部的(E)滑剂以及/或0.01~300重量部的(F)无机填 充剂。 21.如申请专利范围第18或20项所述之组合物,其中(A )丙烯酸系嵌段共聚合体含有1种以上择自丙烯酸-n 丁基单位、丙烯酸乙基单位以及丙烯酸2-甲氧乙 基单位组成之群组的丙烯酸脂单位。 22.一种如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段 共聚合体的制造方法,其包括: 在聚合体的主链中,将具有一个以上以一般式2: 一般式(2) (式中,R2表示氢或甲基,R3表示氢、甲基或苯基,含 有一个以上之甲基以外可为互相相同或不同)表示 之单位的丙烯酸系嵌段共聚合体(A')在180~300℃的 温度溶融混练。 23.如申请专利范围第22项所述之丙烯酸系嵌段共 聚合体的制造方法,其中丙烯酸系嵌段共聚合体(A' )系藉由控制自由基聚合而制造。 24.如申请专利范围第16项所述之丙烯酸系嵌段共 聚合体的制造方法,其中丙烯酸系嵌段共聚合体(A) 与水共同溶融混练。 25.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体(a),其中该丙烯酸系嵌段共聚合体(a)系用于封 装制品之成形。 26.如申请专利范围第18项所述之组合物,其中该组 合物系用于封装制品之成形。 27.如申请专利范围第1项所述之丙烯酸系嵌段共聚 合体(a),其中该丙烯酸系嵌段共聚合体(a)系用于汽 车.电子.电器用零件之成形。 28.如申请专利范围第18项所述之组合物,其中该组 合物系用于汽车.电子.电器用零件之成形。 |
