发明名称 将散热器固定于处理器上之固定结构
摘要 一种固定结构,用以将散热器固定于处理器上,该散热器具有平面型底板,该固定结构系包含底座、压杆以及压制件。该底座包含用以置放该散热器之容置空间及设于该容置空间旁之第一卡扣部;该压杆系枢接于该底座,包含与该第一卡扣部对应之第二卡扣部;该压制件系包含弹性支撑座及压块,该弹性支撑座系设于该压杆,该压块系活动连接于该弹性支撑座,且于该压杆之第二卡扣部对应扣合于该底座之第一卡扣部时,令该压块活动并以面接触方式与该散热器之平面型底板相互接触,以将该散热器紧密地压合于该处理器上。
申请公布号 TWM312694 申请公布日期 2007.05.21
申请号 TW095221601 申请日期 2006.12.07
申请人 英业达股份有限公司 发明人 李志平;郑再魁
分类号 G06F1/16(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种固定结构,用以将散热器固定于中央处理器 上,该散热器具有平面型底板,该固定结构系包含: 底座,包含用以置放该散热器之容置空间及设于该 容置空间旁之第一卡扣部; 压杆,系枢接于该底座,包含与该第一卡扣部对应 之第二卡扣部;以及 压制件,系包含弹性支撑座及压块,该弹性支撑座 系设于该压杆,该压块系活动连接于该弹性支撑座 ,且于该压杆之第二卡扣部对应扣合于该底座之第 一卡扣部时,令该压块活动并以面接触方式与该散 热器之平面型底板相互接触,以将该散热器紧密地 压合于该中央处理器上。 2.如申请专利范围第1项之固定结构,复包含位于该 底座上之连接部,该连接部系用以连接于该压杆。 3.如申请专利范围第2项之固定结构,其中,该连接 部与该第一卡扣部系位于该底座上相对之两侧。 4.如申请专利范围第1项之固定结构,其中,该压杆 系具有一折弯部分,该压制件系设于该折弯部分上 。 5.如申请专利范围第4项之固定结构,其中,该折弯 部分系设于该压杆之中央位置,且呈ㄇ字形状。 6.如申请专利范围第1项之固定结构,其中,该压杆 系分设于该底座之相对两侧,供同时压制该散热器 之底板。 7.如申请专利范围第1项之固定结构,其中,该弹性 支撑座系卡紧于该压杆,而该压块系枢接于该支撑 座,俾其在预定范围内自由调整角度,以于该压杆 扣合至该底座的过程中确保该压块的底面与散热 器底板成面与面接触。 8.如申请专利范围第1项之固定结构,其中,该压制 件系与该压杆连动。 图式简单说明: 第1A及1B图系为先前技术之固定结构将散热器固定 于中央处理器之示意图; 第2图系为本创作之较佳实施例中固定结构将散热 器固定于中央处理器之上视示意图; 第3图系为第2图所显示之固定结构将散热器固定 于中央处理器之侧视示意图;以及 第4图系为第2图所显示之固定结构之示意图。
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