| 主权项 |
1.一种使用印刷总成之X光检测来改良缺陷之焊接 接头侦测的装置,其包含: 一印刷电路总成,其具有一垫布局图案;及 一区域阵列封装体,其具有一附接至该印刷电路总 成之垫布局图案;其中该印刷电路总成的垫布局或 该区域阵列封装体的垫布局之至少一者相对于该 另一垫布局具有一偏移垫布局。 2.如申请专利范围第1项之装置,其中该印刷电路总 成的垫布局系相对于该区域阵列封装体垫布局的 垫布局呈现偏移。 3.如申请专利范围第2项之装置,其中该区域阵列封 装体的垫布局系位于一规则的栅图案中。 4.如申请专利范围第3项之装置,其中该印刷电路总 成的垫布局系对应于结合在该区域阵列封装体上 之垫而与规则分布之小群组的垫呈现偏移。 5.如申请专利范围第4项之装置,其中该印刷电路总 成上规则分布之小群组的垫系包含散布在该印刷 电路总成上朝向彼此偏移之四个垫以对应于结合 在该区域阵列封装体上之垫。 6.一种用于制造使用印刷总成之X光检测来改良缺 陷之焊接接头侦测的装置之方法,其包含: 获得一具有一垫布局图案之区域阵列封装体; 获得一具有一对应于该区域阵列封装体的垫布局 图案之垫布局图案之印刷电路总成;及 将该区域阵列封装体垫布局图案附接至该印刷电 路总成垫布局图案,其中至少一垫布局图案为一规 则的栅图案且该另一垫布局图案相对于该规则的 栅图案呈现偏移。 7.一种用于侦测焊接垫间之偏移焊接接头缺陷的 方法,该焊接垫系位于一区域阵列封装体上,该封 装体系附接至一在印刷电路总成上的偏移焊接垫, 该方法包含以下步骤: 测量一偏移焊接接头的一特征; 对于一可接受的偏移焊接接头决定一数値;及 比较该测量出的偏移焊接接头特征値与该可接受 的偏移焊接接头特征値。 8.如申请专利范围第7项之方法,进一步包含以下步 骤: 对于该焊接接头产生一误差値。 9.如申请专利范围第8项之方法,进一步包含以下步 骤: 决定该焊接接头是否有缺陷。 图式简单说明: 第1图显示一焊接至一印刷电路总成之典型的区域 阵列封装体; 第2图显示一藉由一缺陷的焊接接头焊接至一印刷 电路总成之典型的区域阵列封装体; 第3图显示一焊接至一印刷电路总成之区域阵列封 装体的一x光影像之示范性俯视图; 第4图显示一使用一卵形结合垫之可接受的焊接接 头之一x光影像的示范性俯视图; 第5图显示一使用一卵形结合垫之有缺陷的焊接接 头之一x光影像的示范性俯视图; 第6图显示圆形结合垫及卵形结合垫之俯视图; 第7图显示一AAP或一PCA之一典型的圆形垫栅布局的 一小部分之俯视图; 第8图显示一典型的PCA的一小部分之俯视图,其中 显示一具有迹线布设布局之典型的栅垫图案; 第9图显示一示范性x光焊接接头检测系统之功能 性方块图; 第10图显示一球栅阵列封装体结合垫及一偏移印 刷电路板垫之俯视图; 第11图显示一偏移焊接接头之侧视图; 第12图显示一可接受的偏移焊接接头之一x光影像 的俯视图; 第13图显示一断开的偏移焊接接头之侧视图; 第14图显示一有缺陷之偏移焊接接头的一x光影像 之俯视图; 第15图显示位居一对应群组的偏移印刷电路总成 结合垫上方之一小群组的区域阵列封装体结合垫 之俯视图; 第16图显示偏移印刷电路总成结合垫的一小部分 之俯视图; 第17图显示位居偏移印刷电路总成结合垫的一对 应部分上方之区域阵列封装体结合垫的一小部分 之俯视图; 第18图显示具有示范性迹线布设之偏移印刷电路 总成结合垫的一小部分之俯视图; 第19图为显示一用于藉由偏移结合垫将一区域阵 列封装体附接至一印刷电路总成之方法的流程图; 及 第20图为显示一用于侦测具有偏移结合垫之一印 刷电路总成的有缺陷焊接接头之方法的流程图。 |
