| 主权项 |
1.一种半导体制程物件装卸装置,包括至少一处理 腔室,处理腔室有至少一半导体制程物件装卸口, 处理腔室内设置有n个处理平台,处理平台内设置 有顶针,其特征在于: 处理平台可在处理腔室内上下升降; 该半导体制程物件装卸装置亦包括一带有若干机 械臂之可旋转的交换平台,藉由调整交换平台之机 械臂的位置,可使得机械臂位于处理平台之正上方 或自处理平台之正上方移开,使处理平台在处理腔 室内上下升降时不受机械臂阻挡。 2.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该交换平台连接有n个机械臂,所有机械臂处于 同一水平面。 3.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该交换平台连接有n对可张开、收拢之机械臂, 所有机械臂处于同一水平面。 4.如请求项2之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该等n个机械臂可随交换平台一起旋转,每一机 械臂对应一处理平台,藉由交换平台旋转,可使每 一机械臂位于每一处理平台之正上方或自处理平 台正上方移开。 5.如请求项3之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该等n对机械臂可在水平方向张开或收拢,每一 对机械臂对应一处理平台,藉由调整机械臂之张开 或收拢,可使每一对机械臂位于每一处理平台之正 上方或自处理平台正上方移开。 6.如请求项2之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该每一机械臂上均设有至少三个凸柱,在该等 凸柱顶部有一缺口,用于准确定位及置放半导体制 程物件。 7.如请求项3之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该每一对机械臂上设有形状与半导体制程物件 对应之凹槽,用于准确定位及置放半导体制程物件 。 8.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该半导体制程物件装卸口正对处理腔室内之一 处理平台。 9.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征在 于:该交换平台与一传动轴相连,传动轴带动交换 平台旋转,使得交换平台上之机械臂可停止于处理 腔室内的不同处理平台之正上方或自处理平台之 正上方移开的位置。 10.如请求项3之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该交换平台包括第一、第二交换平台,每一 交换平台各连接有n个机械臂,第一交换平台上之 一机械臂及第二交换平台上之一机械臂共同构成 一对机械臂,第一、第二交换平台共有n对机械臂, 所有机械臂处于同一水平面。 11.如请求项10之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该第一交换平台受气动杆控制,可在7-15范 围内转动。 12.如请求项10之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该第二交换平台与传动轴相连,传动轴带动 第二交换平台,旋转方向与第一交换平台之旋转方 向相反,使第二交换平台与第一交换平台卡合或松 开。 13.如请求项12之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:当第二交换平台与第一交换平台卡合后,传 动轴带动第一、第二交换平台一起旋转。 14.如请求项13之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该传动轴带动第一、第二交换平台一起旋转 使得一对机械臂正对该半导体制程物件装卸口。 15.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该处理平台内设置有多个顶针导引孔,每一 顶针导引孔内设置有一可沿顶针导引孔竖直升降 之顶针。 16.如请求项15之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该处理平台上之顶针导引孔的数目不少于3 个,且成三角状排列。 17.如请求项15之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该顶针包括一呈平面之头部及与顶针头部连 接之顶杆。 18.如请求项17之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该顶针具有一第三位置及一第四位置,在第 三位置时,顶针头部收容于处理平台之顶针导引孔 内;在第四位置时,顶针头部穿出处理平台并顶起 被机械臂托住之半导体制程物件。 19.如请求项15之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该顶杆下方设有一顶针升降平台,顶针升降 平台与一马达相连接,顶针升降平台上升时带动顶 针至第四位置,顶针升降平台下降时顶针回至第三 位置。 20.如请求项20之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:所有处理平台之顶针可由同一顶针升降平台 带动一起升降。 21.如请求项4之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:处理平台在第一位置及第二位置间升降时, 机械臂位于相邻两个处理平台之间的间隔内并且 不阻挡处理平台之升降,该处理平台位于第一位置 时,处理平台位于交换平台之下方;该处理平台位 于第二位置时,处理平台托起半导体制程物件。 22.如请求项5之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:处理平台在第一位置及第二位置间升降时穿 过张开之机械臂所在平面,该处理平台位于第一位 置时,处理平台位于交换平台之下方;该处理平台 位于第二位置时,处理平台托起半导体制程物件。 23.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该处理平台数目n为大于等于1之整数。 24.如请求项1之半导体制程物件装卸装置,其特征 在于:该机械臂由陶瓷、AL2O3、SiC、AlN中之一种或 多种材料制成。 25.一种利用请求项1之半导体制程物件装卸装置装 载半导体制程物件的方法,包括如下步骤: (a)机器人传送臂将未处理之半导体制程物件摆放 在机械臂上; (b)顶针自顶针头部收容于处理平台的顶针导引孔 内之第三位置上升至顶针头部与半导体制程物件 接触之第四位置; (c)交换平台上之机械臂调整位置,使机械臂移开处 理平台之正上方; (d)处理平台自位于交换平台下方之第一位置上升 至与半导体制程物件接触之第二位置。 26.如请求项25之装载半导体制程物件之方法,其特 征在于:该步骤(a)中包括如下步骤 (e)旋转交换平台,使交换平台上之机械臂位于对应 之n个处理平台之正上方; (f)机器人传送臂藉由半导体制程物件装卸口将一 片未处理之半导体制程物件置放在正对半导体制 程物件装卸口之一对机械臂上; (g)交换平台旋转n分之一圈; (h)机器人传送臂将下一片未处理之半导体制程物 件置放在正对半导体制程物件装卸口之下一对机 械臂上; (i)重复步骤(g)、(h),直至处理腔室中放入n片未处 理之半导体制程物件。 27.如请求项25之装载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(c)中机械臂调整位置之步骤包括: 旋转交换平台,使机械臂自处理平台正上方移开, 保证处理平台在处理腔室内上下升降时不受机械 臂阻挡。 28.如请求项27之装载半导体制程物件的方法,其特 征在于: 处理平台在第一位置及第二位置间升降时,机械臂 位于相邻两个处理平台之间的间隔内并且不阻挡 处理平台之升降,该处理平台位于第一位置时,处 理平台位于交换平台之下方;该处理平台位于第二 位置时,处理平台托起半导体制程物件。 29.如请求项25之装载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(c)中机械臂调整位置之步骤包括: 调整机械臂,使机械臂张开,保证处理平台在处理 腔室内上下升降时不受机械臂阻挡。 30.如请求项29之装载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该处理平台自第一位置上升至第二位置间 时穿过张开之机械臂,该处理平台位于第一位置时 ,处理平台位于交换平台之下方;该处理平台位于 第二位置时,处理平台托起半导体制程物件。 31.如请求项28或30之装载半导体制程物件的方法, 其特征在于:该顶针位于第三位置时,顶针头部收 容于处理平台之顶针导引孔内;该顶针位于第四位 置时,顶针头部穿出处理平台并顶起被机械臂托住 之半导体制程物件。 32.如请求项26之装载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该等n个处理平台之数目系大于等于1之整 数。 33.一种利用请求项1之半导体制程物件装卸装置卸 载半导体制程物件的方法,包括如下步骤: (a)n个处理平台自与半导体制程物件底面接触之第 二位置下降至位于交换平台下方之第一位置; (b)半导体制程物件交换平台上之机械臂调整位置, 使机械臂位于处理平台之正上方; (c)顶针自与半导体制程物件接触之第四位置下降 至顶针头部收容于处理平台的顶针导引孔内之第 三位置; (d)机器人传送臂自机械臂上取出半导体制程物件 。 34.如请求项33之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(d)中包括如下步骤 (e)机器人传送臂藉由半导体制程物件装卸口自机 械臂上取出一片半导体制程物件; (f)交换平台旋转n分之一圈; (g)机器人藉由半导体制程物件装卸口自下一对机 械臂上取出另一片半导体制程物件; (h)重复步骤(f)、(g),直至处理平台上之半导体制程 物件全部取出。 35.如请求项33之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(b)中机械臂调整位置之步骤包括: 旋转交换平台,使机械臂移动至位于处理平台之正 上方。 36.如请求项35之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该处理平台自第二位置下降至第一位置时 ,机械臂自处理平台正上方移开,位于相邻两个处 理平台之间的间隔内,该处理平台位于第二位置时 ,处理平台托起半导体制程物件;该处理平台位于 第一位置时,处理平台返回交换平台之下方。 37.如请求项33之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(b)中机械臂调整位置之步骤包括: 调整机械臂,使机械臂收拢并位于处理平台之正上 方。 38.如请求项37之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该处理平台自第二位置下降至第一位置时 穿过张开之机械臂,该处理平台位于第二位置时, 处理平台托起半导体制程物件;该处理平台位于第 一位置时,处理平台返回交换平台之下方。 39.如请求项33之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该顶针位于第四位置时,顶针头部穿出处 理平台并顶起被机械臂托住之半导体制程物件;该 顶针返回第三位置时,顶针头部收容于处理平台之 顶针导引孔内。 40.如请求项33之卸载半导体制程物件的方法,其特 征在于:该等n个处理平台之数目系大于等于1之整 数。 41.一种利用请求项1之半导体制程物件装卸装置交 换半导体制程物件的方法,用于自处理腔室内取出 一片经过处理之半导体制程物件并放入一片未处 理之半导体制程物件,包括如下步骤: (a)处理平台自与经过处理的半导体制程物件底面 相接触之第二位置下降至位于交换平台下方之第 一位置; (b)该处理平台上方换平台的机械臂调整位置,使机 械臂位于处理平台之正上方; (c)顶针自与该经过处理之半导体制程物件相接触 的第四位置下降至顶针头部收容于处理平台之顶 针导引孔内的第三位置; (d)旋转交换平台,使交换平台上放有经过处理之半 导体制程物件的一对机械臂正对半导体制程物件 装卸口; (e)机器人传送臂自该半导体制程物件装卸口中取 出该经过处理之半导体制程物件; (f)机器人传送臂自该半导体制程物件装卸口中送 入未经处理之半导体制程物件; (g)顶针自顶针头部收容于处理平台之顶针导引孔 内的第三位置上升至顶针头部与未经处理之半导 体制程物件接触的第四位置; (h)该交换平台之机械臂再次调整位置,使机械臂移 开处理平台之正上方; (i)该处理平台自位于交换平台下方之第一位置上 升至与未经处理的半导体制程物件接触之第二位 置。 42.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(b)中机械臂调整位置之步骤包括: 旋转交换平台,使机械臂移动至位于处理平台之正 上方。 43.如请求项42之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该处理平台自第二位置下降至第一位置时 ,机械臂位于相邻两个处理平台之间的间隔内并且 不阻挡处理平台之升降,该处理平台位于第二位置 时,处理平台托起半导体制程物件;该处理平台位 于第一位置时,处理平台返回交换平台之下方。 44.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(b)中机械臂调整位置之步骤包括: 提供一具有若干对可张开或收拢之机械臂的交换 平台,调整机械臂,使机械臂收拢并位于处理平台 之正上方。 45.如请求项44之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该处理平台自第二位置下降至第一位置时 穿过张开之机械臂,该处理平台位于第二位置时, 处理平台托起半导体制程物件;该处理平台位于第 一位置时,处理平台返回交换平台之下方。 46.如请求顶41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:在步骤(c)中,该顶针位于第四位置时,顶针 头部穿出处理平台并顶起被机械臂托住之半导体 制程物件;该顶针返回第三位置时,顶针头部收容 于处理平台之顶针导引孔内。 47.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:在步骤(g)中,该顶针位于第三位置时,顶针 头部收容于处理平台之顶针导引孔内;该顶针位于 第四位置时,顶针头部穿出处理平台并顶起被机械 臂托住之半导体制程物件。 48.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(h)中机械臂调整位置是机械臂向一 侧转动,偏离处理平台正上方之位置。 49.如请求项48之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:处理平台在第一位置及第二位置间升降时 ,机械臂位于相邻两个处理平台之间的间隔内并且 不阻挡处理平台之升降,该处理平台位于第一位置 时,处理平台位于交换平台之下方;该处理平台位 于第二位置时,处理平台托起半导体制程物件。 50.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(h)中机械臂调整位置系机械臂张开 ,处理平台自张开之机械臂间穿过。 51.如请求项50之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该处理平台自第一位置上升至第二位置间 时穿过张开之机械臂,该处理平台位于第一位置时 ,处理平台位于交换平台之下方;该处理平台位于 第二位置时,处理平台托起半导体制程物件。 52.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(b)中机械臂调整位置之步骤包括: 只单独调整交换平台上之靠近处理平台的机械臂, 使该机械臂收拢并位于处理平台之正上方。 53.如请求项41之交换半导体制程物件的方法,其特 征在于:该步骤(h)中机械臂调整位置之步骤包括: 只单独调整交换平台上之靠近处理平台的机械臂, 使机械臂移开处理平台之正上方。 图式简单说明: 图1A-1B为先前技术半导体制程物件装卸装置之卸 载及装载半导体制程物件的方法示意图; 图2为先前技术之一种半导体制程物件装卸装置的 结构示意图; 图3为先前技术之另一种半导体制程物件装卸装置 的结构示意图; 图4为本发明半导体制程物件装卸装置之俯视图; 图5为本发明半导体制程物件装卸装置之部分剖视 图; 图6为本发明第一种交换平台之立体分解图; 图7为本发明第一种交换平台之剖面图; 图8为本发明第二种交换平台之立体分解图; 图9A-9C为本发明之交换平台在处理腔室内的动作 示意图; 图10A-10E为本发明半导体制程物件装卸装置在装载 半导体制程物件过程中交换平台、顶针及处理平 台相互位置关系之示意图; 图11为本发明半导体制程物件装卸装置装载半导 体制程物件之流程图; 图12A-12D为本发明半导体制程物件装卸装置在卸载 半导体制程物件过程中交换平台、顶针及处理平 台相互位置关系之示意图; 图13为本发明半导体制程物件装卸装置卸载半导 体制程物件之流程图。 图14为本发明第三种交换平台之立体分解图; 图15A-15B为本发明第三种交换平台在处理腔室内之 动作示意图。 |
