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发明名称 APPARATUS FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF POLISHING PAD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING EQUIPMENT FOR WAFER
摘要
申请公布号 KR100721756(B1) 申请公布日期 2007.05.18
申请号 KR20060051355 申请日期 2006.06.08
申请人 DOOSAN DND CO., LTD. 发明人 YOON, SEUNG WOOK;NA, YOUNG MIN
分类号 H01L21/304;H01L21/02 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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