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Dispositif semi-conducteur à plusieurs puces de circuits intégrés assemblées et procédé pour sa fabrication, dans lesquels : au moins une puce principale (2) de circuits intégrés présente au moins une cavité (8) dans laquelle sont ménagés des moyens de contacts électriques (9), au moins une puce secondaire (3) de circuits intégrés, dont un bord est engagé dans ladite cavité de ladite puce principale, présente des moyens de contacts électriques (21), les moyens de contacts électriques (9) de ladite puce principale (2) et les moyens de contacts électriques (21) de ladite puce secondaire (3) étant disposés de façon à être en contact les uns sur les autres.
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