蚀刻介电层形成接触窗和介层窗之方法以及镶嵌制程

摘要

一种使用导电遮罩蚀刻介电层之方法，首先提供介电层位于基底上，形成图案化之导电遮罩于介电层上并和基底相接触，再利用图案化之导电遮罩对介电层进行乾蚀刻制程，藉以利用导电遮罩分散掉乾蚀刻制程所产生的电荷，故不会蓄积大量电荷在被乾蚀刻的介电层上，进而可有效抑制介电层覆盖之金属内连线以及元件发生爆裂的情况。