热介面材料混合方法及系统

摘要

本发明提供一种热介面材料混合方法，其包括：由底部向一混合容器内鼓吹气体；向该混合容器内通入粉末状导热颗粒，使其随所述气体分散；藉由喷料头向该鼓入之气体喷射液状基体材料，使得该基体材料与所述导热颗粒充分接触；自该混合容器之出料口排出经过充分接触之基体材料与导热颗粒，即获得热介面材料。另，本发明还提供用于上述热介面材料混合方法之系统。