发明名称 表面黏着方法
摘要 一种表面黏着方法,首先,提供一载板,并在该载板之一表面上涂设有一暂时黏着层,再将复数个表面黏着元件贴附于该载板。接着,将该载板压合至一基板,并使该些表面黏着元件之复数个电极对准该基板之复数个连接垫。之后,进行一回焊步骤,以回焊接合该些表面黏着元件与该基板之该些连接垫。该表面黏着方法系可缩短该些表面黏着元件表面黏着之周期时间,并且在该载板之压合下,可避免知表面黏着元件在回焊时碑立之问题。
申请公布号 TW200718767 申请公布日期 2007.05.16
申请号 TW094139339 申请日期 2005.11.09
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 郑明祥
分类号 C09J5/00(2006.01) 主分类号 C09J5/00(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号