覆晶封装结构

摘要

一种覆晶封装结构，其包括一晶片、一软性承载器、多个凸块、多个拟凸块以及一底胶层。晶片系具有一主动表面与配置于主动表面之多个焊垫，而软性承载器则具有一软性基板与一配置于软性基板上之线路层。此外，凸块是配置于焊垫上，其中线路层是经由凸块与焊垫电性连接。另外，拟凸块是配置于主动表面上，其中软性承载器系经由拟凸块与晶片之主动表面连接，而底胶层则是位于晶片以及软性承载器之间，以包覆这些凸块以及这些拟凸块。