发明名称 半导体元件与内连线结构及各自的制做方法
摘要 一种半导体元件,此半导体元件包括一基底、一电晶体、一硬罩幕层与一抗反射层。基底具有第一区域与第二区域,其中第二区域为光感测区。电晶体配置于第一区域之基底上。硬罩幕层配置于第二区域之基底上。抗反射层配置于硬罩幕层与基底之间。
申请公布号 TW200719483 申请公布日期 2007.05.16
申请号 TW094139585 申请日期 2005.11.11
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 姜元昇;陈炫旭
分类号 H01L29/861(2006.01) 主分类号 H01L29/861(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号