发明名称 | 半导体元件与内连线结构及各自的制做方法 | ||
摘要 | 一种半导体元件,此半导体元件包括一基底、一电晶体、一硬罩幕层与一抗反射层。基底具有第一区域与第二区域,其中第二区域为光感测区。电晶体配置于第一区域之基底上。硬罩幕层配置于第二区域之基底上。抗反射层配置于硬罩幕层与基底之间。 | ||
申请公布号 | TW200719483 | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
申请号 | TW094139585 | 申请日期 | 2005.11.11 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 姜元昇;陈炫旭 |
分类号 | H01L29/861(2006.01) | 主分类号 | H01L29/861(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |