| 摘要 |
本发明为有关一种微型化储存装置及制造方法，系设置有具相关控制电路之布线的基板，且基板于一侧设置有复数接点，并于基板土设置有微处理器晶粒与记忆体晶粒，且微处理器晶粒为与记忆体晶粒呈电性连接，再于基板、微处理器晶粒以及记忆体晶粒之外部包覆有封胶体，并让基板之复数接点露出封胶体，其可利用基板上之复数接点与主机端电性连接，而不需另行设置与主机端相连之连接器，此一方式可有效缩小储存装置之体积，并可避免水气渗入而造成微处理器晶粒或记忆体晶粒损坏，且可于封胶体上进行外观设计，不但让储存装置具有更多样化的外型，且可大幅提升消费者的购买慾望。 |
