| 摘要 |
一种电路板嵌埋光电元件之制法，主要系包括提供一具有至少二贯穿开口之承载板；于该承载板之开口内分别置入一第一及第二光电元件，而该第一及第二光电元件均具有多数电极垫及光作用区；于该承载板表面、第一及第二光电元件之作用面上形成一介电层及线路层，且该线路层电性连接至该第一及第二光电元件之电极垫；以及于该介电层及线路层上形成绝缘保护层及至少一光传导件。俾将光电元件埋入电路板，以缩小产品封装体积，以符合电子装置轻薄短小需求。并可经由该光传导件使该第一及第二光电元件之间得进行讯号传输与接收，以降低讯号传递失真及提升光电讯号传输品质。 |
