发明名称 一种整合天线与散热金属盒之射频模组封装
摘要 一种整合天线与散热金属盒之射频模组封装,包含:一系统接地面、一模组基板、一散热金属盒、一天线、一短路金属片、一馈入金属片以及一封装壳。该模组基板电气连接于该系统接地面之上,且该模组基板之相邻两侧边与该系统接地面之相邻两侧边大致切齐。该散热金属盒电气连接于该模组基板之上,且该散热金属盒之相邻两侧墙与该模组基板之相邻两侧边大致切齐。该天线至少具有一弯折并位于该散热金属盒之该两侧墙处,且面向该两侧墙。该短路金属片之一端连接于该散热金属盒,另一端连接至该天线。该馈入金属片之一端电气连接于该模组基板上之一天线讯号源,另一端连接至该天线。该封装壳包覆该散热金属盒、该天线、该短路金属片与该馈入金属片。本发明射频模组封装可整合天线与射频模组散热金属盒,提供高密度的天线与电子电路元件整合,非常适合应用在行动通讯装置上。
申请公布号 TW200719521 申请公布日期 2007.05.16
申请号 TW094139354 申请日期 2005.11.10
申请人 国立中山大学 发明人 翁金辂;苏绍文
分类号 H01Q1/22(2006.01) 主分类号 H01Q1/22(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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