| 发明名称 |
用于铜及铜/镍层之稳定蚀刻溶液 |
| 摘要 |
本发明系关于一种可用于半导体技术中对铜金属镀层以及Cu/Ni层达成特定蚀刻之新颖的储存稳定之溶液。用该等新颖蚀刻溶液可对全铜金属镀层、铜/镍合金层以及连续的铜及镍层实施蚀刻及图案化。 |
| 申请公布号 |
TW200718806 |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
| 申请号 |
TW095129626 |
申请日期 |
2006.08.11 |
| 申请人 |
巴地斯颜料化工厂 |
发明人 |
马丁 富乐格;雷蒙 梅立;汤玛斯 勾曾乐特;玛丽安 史维格;路迪格 欧斯登 |
| 分类号 |
C23F1/18(2006.01);C23F1/28(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/3213(2006.01) |
主分类号 |
C23F1/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 |
