具有通道之晶片及其清洗方法和应用其之封装件

摘要

一种晶片，包括多个凸块及多个通道。此些通道系分布于此些凸块之间，用以使附于晶片上之助焊剂于晶片被清洗时流出。晶片之清洗方法系包括以下步骤：首先，提供一晶片，此晶片具有多个凸块及多个形成于此些凸块之间的通道。接着，提供一液体以清洗附着于此晶片之一助焊剂，且此液体与此助焊剂藉由此些通道流出于晶片外。