发明名称 以溅镀薄膜技术制作之编码器及其溅镀装置
摘要 一种以溅镀薄膜技术制作之编码器及其溅镀装置,包含有:一溅镀枪,用以将一靶材解离;一矽基板,用以接收该靶材之附着;一隔离板,用以将该矽基板与该溅镀枪隔离,该隔离板具有一开口;一控制装置,用以控制该溅镀枪、该隔离板、以及该矽基板之中至少有一作动;藉此,用以控制该矽基板之溅镀厚度。该矽基板可作为一编码器,其圆周以溅镀薄膜镀上一层厚度由薄渐厚的薄膜,而将该编码器装设在一马达上,藉由该编码器上之薄膜厚度可知道该马达量测转轴之位置。
申请公布号 TW200718793 申请公布日期 2007.05.16
申请号 TW094139845 申请日期 2005.11.14
申请人 王明贤 发明人 王明贤;蔡明祺;刘全璞;罗光耀
分类号 C23C14/34(2006.01);H02P5/00(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 刘建忠
主权项
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