压制和冷焊封接方法及器件

摘要

提供了压制冷焊方法，接头结构，和密封包容器件。该方法包括提供第一基材，该基材具有至少一个第一接头结构，该接头结构包含第一连接表面，该表面包含第一种金属；提供第二基材，该基材具有至少一个第二接头结构，该接头结构包含第二连接表面，该表面包含第二种金属；和将至少一个第一接头结构和至少一个第二接头结构压制在一起以便使连接表面在一个或多个介面处产生有效量的局部变形和剪切，从而在连接表面的第一种金属和第二种金属之间形成金属-金属结合。连接表面处的交叠能够在没有热量输出的情况下去除表面杂质从而促进连接表面之间的密切接触。密封器件可以容纳药物制剂，生物感测器，或MEMS器件。