发明名称 |
具有相对于温度之小电容变化的复合介电性组成物、及使用该组成物制备的讯号比对埋置电容器 |
摘要 |
本发明系揭露一种具有相对于温度之小电容变化的复合介电性组成物,该组成物包含以下的组合:显示出相对于温度之正或负电容变化的聚合物基质及显示出相对于温度之负或正电容变化的陶瓷填料,该陶瓷填料之电容变化与该聚合物基质之电容变化为相反;本发明又揭示一种使用该组成物制备的讯号比对埋置电容器。特别是,本发明系提供一种复合介电性组成物,该组成物包含显示出相对于温度之正或负电容变化的聚合物基质及显示出相对于温度之负或正电容变化的陶瓷填料,该陶瓷填料电容变化与该聚合物基质之电容变化相反;本发明又提供一种由该组成物形成并且具有不大于5%之相对于温度之电容变化(△C/C x 100(%))的讯号比对埋置电容器。本发明的复合介电性组成物由于具有相对于温度之小电容变化而可用于讯号比对埋置电容器的制备。 |
申请公布号 |
TW200719365 |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
申请号 |
TW095136653 |
申请日期 |
2006.10.03 |
申请人 |
三星电机股份有限公司 |
发明人 |
朴殷台;郑栗教;孙昇铉;高旼志 |
分类号 |
H01G4/12(2006.01);H01G4/18(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H01G4/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
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地址 |
韩国 |