发明名称 薄膜剥离方法及薄膜剥离装置
摘要 本发明提供一种薄膜剥离装置,其系剥离贴附于包含晶圆(20)外周部之第一部分(121)及位于较该第一部分更内侧之第二部分(122)上的薄膜(3)之薄膜剥离装置(100),其中具备:移动机构(61、62),其使第一部分及/或第二部分相对移动,以便晶圆第一部分之薄膜位于较第二部分之薄膜更上方;胶带输送机构(142),其于贴附于第一及第二部分之薄膜上输送剥离胶带(103);及剥离机构(146),其将自胶带输送机构所输送之剥离胶带仅按压于第一部分之薄膜上并使其沿第一部分移动,藉此自晶圆之第一及第二部分剥离薄膜。藉此,于剥离表面保护薄膜时,可防止晶圆破损。
申请公布号 TW200719394 申请公布日期 2007.05.16
申请号 TW095124566 申请日期 2006.07.05
申请人 东京精密股份有限公司 发明人 金泽雅喜
分类号 H01L21/00(2006.01);B32B7/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本