线路基板及其制作方法与应用此线路基板之晶片封装结构

摘要

一种线路基板，其包括一核心层以及配置于核心层上之一叠合层。其中，叠合层包括有一第一介电层、一线路层、一焊罩层以及至少一第一凸块。第一介电层是配置于核心层上；线路层是配置于核心层上，且位于第一介电层内，其中线路层包括一与核心层连接之第一导体层以及一位于第一导体层上之第二导体层；焊罩层是配置于第一介电层上；第一凸块是配置于第一介电层上，且位于焊罩层内，其中第一凸块系与线路层电性连接，且焊罩层系暴露出第一凸块之顶面。线路基板可直接透过其表面之凸块而直接与其他元件电性连接，以增加其使用上的便利性。