发明名称 |
一种形成分层半导体工艺结构的方法与相应的分层半导体工艺结构 |
摘要 |
本发明提供了一种用于形成分层半导体结构的方法,该结构具有在衬底(1;1’)上的第一半导体工艺材料层(5),该衬底包括至少一种第二半导体工艺材料,该方法包含以下步骤:提供所述衬底(1;1’);在所述衬底(1;1’)中埋入所述第一半导体工艺材料层(5),所述掩埋层(5)具有一上表面(105)及一下表面(104),并且将所述衬底(1;1’)分成上部分(1a)及下部分(1b;1b’;1c);制造一掩埋损伤层(10,10’;10”;100”),该掩埋损伤层至少部分连接并/或至少部分包含所述掩埋层(5)的上表面(105);及去掉所述衬底(1;1’)的上部分(1a)和所述掩埋损伤层(10;10’;10”;100”),以露出所述掩埋层(5)。该发明还提供相应分层半导体结构。 |
申请公布号 |
CN1316586C |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
申请号 |
CN02820195.7 |
申请日期 |
2002.10.11 |
申请人 |
硅电子股份公司 |
发明人 |
维尔弗里德·阿贝格尔;约尔格·林德纳;贝恩德·施特里茨克 |
分类号 |
H01L21/74(2006.01);H01L21/265(2006.01);H01L29/165(2006.01);H01L33/00(2006.01);B81C1/00(2006.01);H01L21/762(2006.01);H01L21/04(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L21/322(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/74(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
1、一种形成分层半导体工艺结构的方法,该结构具有在衬底(1;1’)上的第一半导体工艺材料层(5),该衬底至少包括一个第二半导体工艺材料,该方法包含以下步骤:提供所述衬底(1;1’);在所述衬底(1;1’)中埋入所述第一半导体工艺材料层(5),所述掩埋层(5)具有一上表面(105)及一下表面(104),并且将所述衬底(1;1’)分成上部分(1a)及下部分(1b;1b’,1c);制造一掩埋损伤层(10;10’;10”,100”),该掩埋损伤层至少部分连接并/或至少部分包含所述掩埋层(5)的上表面(105);及去掉所述衬底(1;1’)的上部分(1a)及掩埋损伤层(10;10’;10”,100”),以露出所述掩埋层(5)。 |
地址 |
德国慕尼黑 |