堆叠式半导体芯片封装体

摘要

本发明公开了一种堆叠式半导体芯片封装体，包含一第一半导体芯片、一第二半导体芯片，及数个导电金属元件；第一半导体芯片具有一上表面、一下表面、及数个安装于下表面上的外部连接导电体，第一半导体芯片的上、下表面分别布设有数条导电金属线，下表面上的每条导电金属线是与一对应的外部连接导电体电连接；第二半导体芯片具有一下表面及数个安装于下表面上的外部连接导电体；第二半导体芯片安装于第一半导体芯片的上表面上，而其下表面上的外部连接导电体是与第一半导体芯片的上表面上的导电金属线对应地电连接；各导电金属元件电连接在第一半导体芯片的上表面上之一对应的导电金属线和在第一半导体芯片的下表面上之一对应的导电金属线。

主权项

1.一种堆叠式半导体芯片封装体，其特征在于：该堆叠式半导体芯片封装体包含：一第一半导体芯片，其具有一个上表面、一个下表面、及数个安装于该下表面上的外部连接导电体，于该第一半导体芯片的上表面和下表面上是分别布设有数条导电金属线，于该第一半导体芯片的下表面上的每条导电金属线是与一对应的外部连接导电体电连接；一第二半导体芯片，其具有一个下表面及数个安装于该下表面上的外部连接导电体，该第二半导体芯片安装于该第一半导体芯片的上表面上以致于该第二半导体芯片的外部连接导电体是与在该第一半导体芯片的上表面上的对应的导电金属线电连接；以及数个导电金属元件，每个导电金属元件电连接在该第一半导体芯片的上表面上之一对应的导电金属线和在该第一半导体芯片的下表面上之一对应的导电金属线。