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经营范围
发明名称
Herstellungsverfahren für Verbindungshalbleiterlaser
摘要
申请公布号
DE60219229(D1)
申请公布日期
2007.05.16
申请号
DE20026019229
申请日期
2002.01.16
申请人
EUDYNA DEVICES INC.
发明人
SUGIURA, KATSUMI;ANAYAMA, CHIKASHI;FURUYA, AKIRA
分类号
H01L21/22;H01S5/16;H01L21/203;H01L21/225
主分类号
H01L21/22
代理机构
代理人
主权项
地址
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