发明名称 一种高平直度钨板的校平方法
摘要 本发明涉及一种高平直度钨板的校平方法,涉及一种对钨板(片)进行热校平,从而获取高平直度钨板(片)的方法。其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块,将钨板放置压块中间,在顶层压块上面再放置钨块作为配重;再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里,然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部;最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平,校平完成后冷却至室温。本发明的方法,采用的校平压块,可以耐受高温不变形,高比重的钨块作为配重,保证了钨板(片)的校平效果;采用通氢气和具有冷却水套的加热罐作为加热容器,防止了钨片发生氧化。
申请公布号 CN1962106A 申请公布日期 2007.05.16
申请号 CN200610165735.5 申请日期 2006.12.15
申请人 西部金属材料股份有限公司 发明人 巨建辉;赵鸿磊;刘宁平;邓自南;郭让民;门平;张斌
分类号 B21D1/00(2006.01);B21D37/16(2006.01) 主分类号 B21D1/00(2006.01)
代理机构 中国有色金属工业专利中心 代理人 李迎春
主权项 1.一种高平直度钨板的校平方法,其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块,将钨板放置压块中间,在顶层压块上面再放置钨块作为配重;再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里,然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部;最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平,校平完成后冷却至室温。
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