发明名称 |
一种高平直度钨板的校平方法 |
摘要 |
本发明涉及一种高平直度钨板的校平方法,涉及一种对钨板(片)进行热校平,从而获取高平直度钨板(片)的方法。其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块,将钨板放置压块中间,在顶层压块上面再放置钨块作为配重;再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里,然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部;最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平,校平完成后冷却至室温。本发明的方法,采用的校平压块,可以耐受高温不变形,高比重的钨块作为配重,保证了钨板(片)的校平效果;采用通氢气和具有冷却水套的加热罐作为加热容器,防止了钨片发生氧化。 |
申请公布号 |
CN1962106A |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
申请号 |
CN200610165735.5 |
申请日期 |
2006.12.15 |
申请人 |
西部金属材料股份有限公司 |
发明人 |
巨建辉;赵鸿磊;刘宁平;邓自南;郭让民;门平;张斌 |
分类号 |
B21D1/00(2006.01);B21D37/16(2006.01) |
主分类号 |
B21D1/00(2006.01) |
代理机构 |
中国有色金属工业专利中心 |
代理人 |
李迎春 |
主权项 |
1.一种高平直度钨板的校平方法,其特征在于采用经过磨制而且具有高平直度的高温钼合金或TZM合金作为校平压块,将钨板放置压块中间,在顶层压块上面再放置钨块作为配重;再将校平压块、钨板、配重作为整体放置在用耐热钢做成的料筐里,然后再放置于通氢气的校平隔离保护罐底部;最后将隔离保护罐置于立式电阻炉里进行加热、压块的压力和自重校平,校平完成后冷却至室温。 |
地址 |
710065陕西省西安市高新区科技三路56号 |