| 发明名称 | 多层型印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的印刷电路板是具有至少两个透过介质材所区隔的电路层，并且设有贯穿介质材的导体用以构成各个电路层的联结；其中，导体是由相对应穿出介质材上、下表面的电镀材料以及金属凸块所连接而成，取代原本贯穿整个介质材的电镀材料，有效缩短电镀材料的深度，提升电镀材料的建构品质，使各层电路获得较佳的电路联结效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1964596A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200510117713.7 | 申请日期 | 2005.11.07 |
| 申请人 | 瀚宇博德股份有限公司 | 发明人 | 许国祥;钟强;黄敏称;庄博尧 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种多层型印刷电路板，其特征在于，是由相对应穿出介质材上、下表面的电镀材料以及金属凸块构成被该介质材所区隔的电路层的电路联结。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县观音乡树林村工业四路9号 | ||