三维电路板的制造方法

摘要

为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。

主权项

1、一种三维(3D)电路板的制造方法，包括以下步骤：(a)在带状金属环材料上沿该带状金属环材料的纵向方向形成3D结构；(b)在其上形成所述3D结构的所述金属环材料上形成绝缘层；(c)在其上沉积所述绝缘层的所述3D结构中的每一个上形成电路；(d)切割和分离其上形成所述电路的所述3D结构。