| 发明名称 | 热熔固定结构及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种热熔固定结构及其方法，将一具有长条孔的待组装元件的第一端组装于一固定件上，通过该待组装元件的长条孔，推移该元件的长条孔的第二端至与该固定件接合，热熔该固定件上突出于该长条孔的热熔材料，以使该固定件于熔化后与该元件的长条孔的第二端黏合。 | ||
| 申请公布号 | CN1962240A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200510120313.1 | 申请日期 | 2005.11.08 |
| 申请人 | 纬创资通股份有限公司 | 发明人 | 刘育维 |
| 分类号 | B29C65/02(2006.01) | 主分类号 | B29C65/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种热熔固定组装方法，其包括：组装一元件的长条孔的第一端于一固定件上；通过该元件的长条孔，推移该元件的长条孔的第二端至该固定件上；以及热熔该固定件，以使该固定件于熔化后与该元件的长条孔的第二端黏合。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||