| 发明名称 | 测量激光器芯片用的夹具及制作方法 | ||
| 摘要 | 一种测量激光器芯片用的夹具，其特征在于，其中包括：一基板，该基板的上表面开有一V型沟槽，该V型沟槽的底部为一平面形的低台面；一金电极，该金电极制作在基板和V型沟槽的上表面上；一镀锡电极，该镀锡电极制作在V型沟槽的低台面上的金电极上。 | ||
| 申请公布号 | CN1316697C | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200410033308.2 | 申请日期 | 2004.04.02 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 张胜利;孙建华;祝宁华 |
| 分类号 | H01S5/00(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01S5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1、一种测量激光器芯片用的夹具，其特征在于，其中包括：一基板，该基板的上表面开有一V型沟槽，该V型沟槽的底部为一平面形的低台面；一金电极，该金电极制作在基板和V型沟槽的上表面上；一镀锡电极，该镀锡电极制作在V型沟槽的低台面上的金电极上。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 | ||