| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置的制造方法，该方法包含：(a)在模具(40)的凹部(42)设置多个散热体(32)一体化的集合体(30)；(b)在模具(40)中设置平面排列配置了多个半导体片(20)的基板，使多个半导体片(20)配置在凹部(42)内；(c)通过在凹部(42)中填充密封材料，密封多个半导体片(20)，并且安装集合体(30)的工序。利用本发明的半导体装置的制造方法，可提高具有散热体的半导体装置的生产性。 | ||
| 申请公布号 | CN1316578C | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN03103779.8 | 申请日期 | 2003.02.19 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中山敏纪 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，包含：a、在模具的凹部设置将多个散热体做成一体的集合体；b、将平面排列配置了多个半导体片的基板，以把所述多个半导体片配置在所述凹部内的方式配置在所述模具中；c、通过在所述凹部中填充密封材料，密封所述多个半导体片，并且安装所述集合体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||