发明名称 板状物体粘结设备和方法
摘要 板状物体粘结设备,包括:吸附固定装置(10,20),分别用来吸附和固定第一光盘基片(1)及第二光盘基片(2),同时也作为电极;光盘基片移动装置(40),用来移动要靠近第一光盘基片(1)的第二光盘基片(2);距离检测装置(50),用来检测光盘基片间距离;速度控制装置(60),用来控制第二板状物体相对于第一板状物体的相对速度,并控制板状物体移动装置,使在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触时及之后的瞬时时间点,相对速度低于置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触前的瞬时时间点的相对速度;电压施加装置(71),在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触之前,在第一和第二板状物体间施加电压。
申请公布号 CN1315962C 申请公布日期 2007.05.16
申请号 CN02800397.7 申请日期 2002.02.08
申请人 欧利生电气株式会社 发明人 篠原信一;小林秀雄;中村昌宽;加治宽也
分类号 C09J5/00(2006.01);G11B7/26(2006.01) 主分类号 C09J5/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1.一种板状物体粘结设备,通过粘结剂把第一板状物体和第二板状物体粘结在一起,并固化粘结剂,该板状物体粘结设备包括:板状物体移动装置,用于移动第一板状物体及置于其上的粘结剂和第二板状物体从而互相靠近,同时第一板状物体面向第二板状物体;速度控制装置,用于控制板状物体移动装置,以控制第一和第二板状物体之间的相对接近速度,使得在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触时及之后的瞬时时间点的相对接近速度低于在接触时间前的瞬时时间点的相对接近速度;以及电压施加装置,用于在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触前的瞬时时间点在第一和第二板状物体间施加电压,并且用于在置于第一板状物体之上的粘结剂与第二板状物体接触后终止电压的施加。
地址 日本东京都