发明名称 用于电解电镀的系统和方法
摘要 本发明包括一种电解电镀系统,其具有电解电镀槽、用于在槽中设置印刷电路板的装置,以及在印刷电路板的每一侧交替产生电解质层流的装置。交替产生电解质层流的优选装置包括具有文丘里管形状的隔板和在印刷电路板下面的对准隔板的浮动罩,和浮动罩下面的数个喷射器。交替产生电解质层流的装置可以进一步包括传送机构或移动喷射器的机构,其中,传送机构将浮动罩及其隔板相对于喷射器从一侧移动到另一侧。电镀也可以通过使用振动器和弹簧配件系统来改善,该弹簧配件系统防止了电镀系统的固定部分吸收振动能量。
申请公布号 CN1962956A 申请公布日期 2007.05.16
申请号 CN200610146724.2 申请日期 2002.10.21
申请人 惠亚集团公司 发明人 H·V·肯彭
分类号 C25D5/08(2006.01);C25D17/00(2006.01);H05K3/18(2006.01);H05K3/42(2006.01) 主分类号 C25D5/08(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 沙捷;彭益群
主权项 1、用于印刷电路板的电镀系统,包括:用下支撑杆支撑所述印刷电路板的电镀生产线;支撑所述下杆的上杆;在所述上杆上的振动器;以及将所述上杆安装到刚性结构的弹簧系统。
地址 美国密苏里州