多层印刷电路板的制造方法

摘要

在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。

主权项

1.一种多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-h步骤：a.在导体层形成衬底上形成层间树脂绝缘层；b.在所述层间树脂绝缘层的表面上形成金属膜；c.在所述金属膜上形成开口以及定位标记；d.测定所述定位标记，根据测定的定位标记的位置照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；e.在用所述步骤d中获得的衬底上形成非电解电镀膜；f.在用所述步骤e中获得的衬底上形成电镀保护层；g.在所述电镀保护层非形成部分实施电解电镀；h.除去所述电镀保护层，腐蚀除去电镀保护层下的金属膜、非电解电镀膜。