发明名称 从硅晶片制造复杂刀片几何体和增强刀片几何体的方法
摘要 眼科手术刀片从或者单晶或者多晶材料,优选是晶片形式的材料制造。所述方法包括通过安装晶片来准备单晶或者多晶晶片并使用数种方法之一在晶片中刻蚀沟槽。形成斜面刀片表面的沟槽的机加工方法包括金刚石刀片锯、激光系统、超声机械、热锻压和刨槽机。其它的方法包括湿刻蚀(各向同性和各向异性)及干刻蚀(各向同性和各向异性,包括反应性离子刻蚀)、以及这些刻蚀步骤的组合。然后,将晶片放在刻蚀剂溶液中,其以均匀的方式各向同性地刻蚀晶片,从而均匀地除去晶态的或者多晶材料层,产生单、双或者多斜面刀片。可以在晶片中机加工出几乎任何角度,并且在刻蚀后仍保留机加工的角度。所得刀片的刀刃半径是5-500nm,这与金刚石刀刃的刀片口径相同,但制造成本是几分之一。半径的范围可以是30-60nm,具体的实现是大约40nm。刀片的轮廓具有例如大约60°的角度。眼科手术刀片可以用于白内障和屈光的手术程序,以及显微手术、生物学的和非医学的、非生物学的目的。如本文所述制造的手术和非手术刀片和机械装置还表现出比金属刀片光滑得多的表面。
申请公布号 CN1965394A 申请公布日期 2007.05.16
申请号 CN200580018355.2 申请日期 2005.04.29
申请人 贝克顿·迪金森公司 发明人 詹姆斯·休斯;瓦迪姆·达斯卡尔;约瑟夫·基南;埃迪拉·基斯;苏珊·查维兹
分类号 H01L21/302(2006.01) 主分类号 H01L21/302(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1.一种从晶态材料晶片制造切割装置的方法,其包括:在晶态材料的第一侧上的晶态材料晶片中形成沟槽,所述沟槽包含刀片的至少一个刀片轮廓;以及刻蚀晶态材料的至少第一侧以形成至少一个切割刀刃。
地址 美国新泽西州
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