| 发明名称 | 粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1965044A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200580018071.3 | 申请日期 | 2005.06.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;白坂敏明;汤佐正己;小林隆伸 |
| 分类号 | C09J4/00(2006.01);C09J201/00(2006.01);H01B1/22(2006.01) | 主分类号 | C09J4/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种粘结剂组合物，包括：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；自由基聚合引发剂；以及，自由基聚合调节剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||